"Распределение нагрузки рендера между чиплетами"
Реклама
Компания AMD опубликовала патент, в котором упоминается возможность распределения нагрузки рендера изображения между несколькими чиплетами видеокарты. Для этого игровая сцена делится на отдельные блоки, которые распределяются между чиплетами для оптимизации нагрузки шейдеров в игре. Патент описывает применение двухуровневых чиплетов для этих целей.
Когда графический процессор проводит растеризацию изображения шейдерные юниты (ALU) занимаются назначением цветов для индивидуальных пикселей. Взамен текстурированные полигоны, которые находятся на определенных пикселях в определенной игровой сцене, наносятся напрямую на пиксели. В итоге сформированная задача будет придерживаться атипичных принципов и отличается только через текстуры на разных пикселях. Этот метод зовется SIMD (Одна инструкция — Множество данных).
Современные игры используют видеокарты не только для этих задач, но и для нескольких других процедур вроде сглаживания, наложения теней, окклюзии и многого другого. В итоге задачи выполняются не параллельно, а по очереди, и для ускорения их обработки приходится наращивать общую вычислительную мощность. Аналогичные проблемы не знакомы процессорам, которые могут распределять задачи между несколькими ядрами и заниматься ими параллельно. Новый патент AMD, собственно, направлен на изменение порядка действий в растеризации для распределения таковых между разными чиплетами в многочиплетных графических процессорах. Для этого, однако же, понадобится двухуровневый биннинг, который также известен, как гибридный биннинг.
Источник: goha.ru
